基板尺寸 L330×W250mm(Max)～L50×W50mm(Min) L420×W330mm(Max)～L50×

W50mm(Min)

基板厚度/重量 0.4～3.0mm/0.65kg以下

精度 标准元件 重复精度（3σ）：±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP

速度 最佳条件 0.08秒/CHIP 0.088秒/CHIP

元件品种数量 80品种(20连×4)(Max、以8mm料带换算) 96品种(24连×4)(Max、

以8mm料带换算)

元件供给形态 料带盘、散装、料杆

可以贴装的元件 0603(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

0402(Metric base)～□14mm元件、SOP/SOJ、QFP、接插件

FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

FNC贴装头：传送前基板上部容许高度为4mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元件

标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的元

件 标准贴装头：传送前基板上部容许高度为6.5mm以下、可以装贴高度为6.5mm的

元件

电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

平均消耗电量 1.0KW(标准运行状态) 1.1KW(标准运行状态)

供给气源 0.55Mpa以上、空气为清净干燥状态/260/min(ANR)(标准运行

状态)

外形尺寸/重量 L1,950×W1,408×H1,850mm/约2,080kg L2,330×W1,723×

H1,850mm/约2,450kg

YG200以其超高的贴装速度45000CPH（最佳条件）一直被业界定位为高速机，可以

说，YG200因为其体积小，占地节省，贴装速度高被称为中速机市场上性价比最高

的机型，以中速机的空间发挥了高速机的速度。YG200，不仅在硬件上做了许多改

善，而且还增加许多实用功能在软件上，YG200以其4组6连线多视觉贴装头的合理

配置在完成高速贴装（0.08秒/CHIP）的情况下，配合软件在贴装时自动调正数据

使其在贴装精度上（±50μm）也表现的非常优秀，并且能够贴装微小元件（0603

），当然保养和维修也很方便，还增加了多国语言显示系统.

其规格如下：

元件范围：0603mm(0201inch)~14mm/