YAMAHA机型简介/YAMAHA部分机型参数对比

一.Xg系列
1)基于WINDOW  NT的平台
2)貼裝精度(u+32<50um)
3)寬范圍貼裝設計,可貼裝0603chipBGA,SOP,SOJS,CSPS 大至54mm的元件和200pin的連接器.
1.YV88Xg-F     貼裝速度0.9s/QFP(口32mm.0.5mmpin)
2.YV100Xg-F    0.18s/chip的超高速貼片機
3.YV180Xg-F
? 0.09s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
? 适用于生產線的變更和移動.
? 防止2組8個連續貼裝頭互相影響，碰撞的機械設計，並可以保証實裝簡單的維護.
? 精度（２５mm/0.5mm間距）.BGA.CSP.SOJ 1005-QFP.
4.YV100XTg-F
? 0.135s/chip的高速貼裝;應IPC9850的標準下22000CPH.
? 精度超高精度高速模式貼片機(32mm/0.5mm腳距),BGA,CSP,SOJ,1005-QFP,進行全焊球連續沾劑貼裝.
? 2組8個 線貼片頭,精密的機械設計,防止互相碰撞及簡單的維護.
? 外形小易變更和移動;可容納20個feeder的換料車,不停止生產系統,提高生產力.
? Flying nozzle change時間為0.
YG200-F
? 0.08s/chip的超高速貼片機,占地小,速度快.
? 防止4組6個連續貼裝頭互相影響，碰撞的機械設計，並可以保証實裝簡單的維護.
? Flying nozzle change時間為0.
二. 其它系列
1.YV88X-F
? 高精度通用模式貼片機
? 1速度0.9S/QFP
? 2精度(32mm/0.5mm腳距)BGA.CSP.0603-QFP.長接插件
? 3優點:Fiying Nozzle Change時間為0
2.YV100X-F
? 高精度高速模式貼片機
? 1速度0.2/chip
? 2精度(32mm/0.5mm腳距).BGA,CSP.0603-QFP
? 3優點:Fiying Nozzle Change時間為0
? 4適合生產DIMM
3.YV100II         8個貼裝頭高精度高速模式貼片機,動與靜,高速精度相結合
4.YV112II         2組8個線貼片頭,高精度高速模式貼片機
5.YV64           小型高精度速模式貼片機
6.YVL88II         激光/光學高性能,高精度,高功能貼片機,適用于下一代元件
7.THREEMYT-16   迷你模 式全視覺貼片機
8.YV64D,HSD-X   高精度高速模式點膠機,0.09s/shop,萬能點膠機.
YAMAHA机型展示
高速贴片机：1.YV100X-F; 2.YV88X-F; 3.YV100XTg-F; 4.YV88Xg-F; 5.YG200-F
1.YV100X-F(高精度.高速模式贴片机）
a.0.2S/Chip的高速贴装
b.除对元件缺损良否进行判断外，还对CSP进行全焊球连续识别.贴装。
c.特别适合生产DIMM
d.独立识别摄像头，扩大了识别的范围，也可以识别高身.特殊元件。
e.飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。
2.YV88X-F（高精度.通用模式贴片机）
a.连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm  0.5脚距]。
b.以0603极小芯片到大型QFP，长接插件等各种各样都可以进行高精度贴装.
c.除对元件的缺损良否进行判断外，还可以对BGA.CSP进行全焊球连续识别.连续贴装。
d.独立识别摄像头扩大了识别范围，可识别大型，高身，特殊元件。
e.飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。                                                                   
3.YV100XTg-F（超高速模式贴装机）
a.0.15S/Chip的高速贴装.
b.除对元件的缺损良否判断外，还可以对CSP进行全焊球连续识别，贴装。
c.机器尺寸及外型与YV100X，YV88X完全一样，高灵活性适用于生产线的变更及移动。
d.防止2组8个连线贴装头互相影响.碰撞的机械设计，并可保证实现简单的维护。
c.可贴装1005CHIP-SOP，SOJ，CSP（~口25mm)的元件。
d.可容纳20的FEEDER的PLATE。
4.YV88Xg-F（高精度.高速性通用贴片机）
a.连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm  0.5脚距]。
b.以0603极小芯片到大型QFP，长接插件等各种各样都可以进行高精度贴装.
c.除对元件的缺损良否进行判断外，还可以对BGA.CSP进行全焊球连续识别.连续贴装。
d.独立识别摄像头扩大了识别范围，可识别大型，高身，特殊元件。
e.飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。                                                                   
5.YG200-F （超高速模式贴装机）
a.延续了上述机型的所有性能.
b.0.08S/Chip的超高速贴装（最佳条件）
c.搭载基本寸法: L330*W250mm(Max)~L50*W50mm(Min)
d.贴装精度：(u+3ó):±0.05mm/Chip
e.部品品种种数：80品种
f.部品供给形态：8~56MM
g.搭载可能部品：0603~口14MM部品.SOP.SOJ.QFP.PLCC.
高精度印刷机：  YVP-X g(高精度视觉检查印刷机）
a.印刷速度:8.0+印刷时间      （8.0=传送时间+认识时间）
b.印刷精度:±0.025mm
c.具有印刷检查功能，Camera检查视野20*15mm，每块基板最大视野数为512.最多检查12800印膏面的有无锡膏或桥接等现象。