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SMT IC芯片拆封后不使用应该如何保存
From: Date2023/10/18 15:17:48
在实际操作中,我们难免会遇上一些特殊的场景,一切准备就绪,所有物料都装上Feeder准备开机贴片了,客户通知暂停,或设计部门提出需要变更等等暂停,或是其它因素导致SMT生产暂停。这时就需要对打开原始包装的材料,特别是芯片进行重新包装,储存。一般至少一周以上,那我们应该以什么样的条件进行储存呢? 在拆开原始包装的贴片IC保存7天的温湿度条件问题上,我们需要了解一些相关的背景知识。首先,贴片IC(Integrated Circuit)是一种常见的电子元件,被广泛应用于电子产品中,如手机、电脑等。而原始包装是指贴片IC在出厂时采用的密封包装,用于保护其内部结构和电路连接,确保其正常工作。 根据J-std-033B标准,拆开的贴片IC应当在特定的温湿度条件下保存,以防止其受到湿度、温度变化等因素的影响。这是因为贴片IC内部的电路和零部件对于环境的湿度和温度非常敏感,过高或过低的温湿度可能会导致电路短路、电子元件老化甚至损坏。更严重的是受潮的IC在回流焊接时会出现爆米花现象,造成IC功能失效,或寿命严重缩短! 那么具体的温湿度条件是多少呢?根据标准规定,在7天的保存期限内,贴片IC应当在温度为25摄氏度左右,相对湿度为不超过60%的条件下保存。这样的温湿度条件相对稳定,有助于保持贴片IC的性能和可靠性。 在实际保存过程中,我们可以选择利用专业的保鲜袋、吸湿剂等工具,来确保贴片IC处于适宜的温湿度环境中。此外,还可以借助温湿度计等工具监测保存环境的温湿度情况,及时调整和控制保存条件。现在已有成熟的恒温恒湿柜,工业防潮柜等产品可以满足7天及更长时间的储存了! (原文出自SMT之家论坛
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